按产业链环节分组的全球 AI 算力公司市值排名 · 数据日期 · 每日更新 · 统一美元计价
| # | 公司 | 市值 | 收盘价 | 今日涨跌 | 近30天 | 环节 | 国家/地区 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | $5.26T | 217.94 USD | +0.90% | GPU / AI 芯片 | 美国 | |||
| 2 | $1.91T | 2,400.00 TWD | +0.63% | 晶圆代工与封装 | 中国台湾 | |||
| 3 | $1.63T | 342.33 USD | +4.00% | GPU / AI 芯片 | 美国 | |||
| 4 | $1.05T | 928.76 USD | +2.77% | 存储 / HBM | 美国 | |||
| 5 | $992.6B | 222,000.00 KRW | +5.39% | 存储 / HBM | 韩国 | |||
| 6 | $914.6B | 560.26 USD | +5.45% | GPU / AI 芯片 | 美国 | |||
| 7 | $757.4B | 1,341,000.00 KRW | +6.51% | 存储 / HBM | 韩国 | |||
| 8 | $630.4B | 1,635.57 USD | +2.81% | 半导体设备 | 荷兰 | |||
| 9 | $495.5B | 93.74 USD | +3.61% | GPU / AI 芯片 | 美国 | |||
| 10 | $439.1B | 111.38 USD | +1.03% | 网络设备与交换 | 美国 | |||
| 11 | $395.7B | 130.53 USD | +3.55% | IDC 与算力服务 | 美国 | |||
| 12 | $319.2B | 501.96 USD | +7.47% | 服务器与 ODM | 美国 | |||
| 13 | $314.2B | 395.93 USD | +2.15% | 半导体设备 | 美国 | |||
| 14 | $301.4B | 240.85 USD | +1.41% | 半导体设备 | 美国 | |||
| 15 | $242.0B | 226.60 USD | +1.46% | EDA 与 IP | 英国 | |||
| 16 | $235.8B | 187.00 USD | +5.51% | 网络设备与交换 | 美国 | |||
| 17 | $218.9B | 243.57 USD | +4.19% | GPU / AI 芯片 | 美国 | |||
| 18 | $200.5B | 153.66 USD | +2.98% | 半导体设备 | 美国 | |||
| 19 | $196.7B | 184.17 USD | +2.54% | GPU / AI 芯片 | 美国 | |||
| 20 | $195.0B | 3,960.00 TWD | -1.25% | GPU / AI 芯片 | 中国台湾 | |||
| 21 | $192.9B | 78.21 USD | +3.91% | 铜连接与线缆 | 美国 | |||
| 22 | $188.6B | 1,304.84 USD | +3.92% | 存储 / HBM | 美国 | |||
| 23 | $157.4B | 33,860.00 JPY | +8.98% | 半导体设备 | 日本 | |||
| 24 | $149.2B | 384.20 USD | +3.30% | 电源 | 爱尔兰 | |||
| 25 | $142.6B | 380.88 USD | +6.95% | 存储 / HBM | 美国 | |||
| 26 | $139.6B | 9,390.00 JPY | +3.07% | 半导体设备 | 日本 | |||
| 27 | $136.3B | 45.92 CNY | -1.73% | 服务器与 ODM | 中国 | |||
| 28 | $131.8B | 12,605.00 JPY | +0.44% | 存储 / HBM | 日本 | |||
| 29 | $120.3B | 1,510.00 TWD | -3.21% | 电源 | 中国台湾 | |||
| 30 | $106.5B | 247.50 TWD | +1.02% | 服务器与 ODM | 中国台湾 | |||
| 31 | $101.7B | 577.00 CNY | -2.94% | 光模块与光器件 | 中国 | |||
| 32 | $98.6B | 999.38 USD | +3.28% | IDC 与算力服务 | 美国 | |||
| 33 | $94.5B | 343.08 USD | +6.49% | EDA 与 IP | 美国 | |||
| 34 | $90.9B | 474.42 USD | +4.42% | EDA 与 IP | 美国 | |||
| 35 | $89.3B | 651.00 TWD | -0.46% | 晶圆代工与封装 | 中国台湾 | |||
| 36 | $85.9B | 912.98 CNY | -5.68% | GPU / AI 芯片 | 中国 | |||
| 37 | $80.8B | 60.84 USD | +3.61% | 服务器与 ODM | 美国 | |||
| 38 | $80.3B | 208.56 USD | +4.39% | 液冷与散热 | 美国 | |||
| 39 | $78.5B | 866.18 USD | +5.88% | 光模块与光器件 | 美国 | |||
| 40 | $77.3B | 59.49 USD | +5.35% | GPU / AI 芯片 | 德国 | |||
| 41 | $66.4B | 179.01 USD | +2.57% | IDC 与算力服务 | 美国 | |||
| 42 | $65.2B | 225.35 USD | +5.37% | 铜连接与线缆 | 瑞士 | |||
| 43 | $65.0B | 187.03 CNY | -5.54% | GPU / AI 芯片 | 中国 | |||
| 44 | $59.6B | 1,211.89 USD | +3.82% | 电源 | 美国 | |||
| 45 | $56.5B | 48.80 CNY | -2.03% | 铜连接与线缆 | 中国 | |||
| 46 | $53.4B | 1,060.00 TWD | -2.30% | PCB 与覆铜板 | 中国台湾 | |||
| 47 | $53.2B | 488.50 CNY | -5.51% | 半导体设备 | 中国 | |||
| 48 | $52.2B | 4,750.00 TWD | -6.31% | PCB 与覆铜板 | 中国台湾 | |||
| 49 | $50.6B | 323.68 USD | +4.75% | 半导体设备 | 美国 | |||
| 50 | $49.8B | 351.15 USD | +4.53% | 网络设备与交换 | 美国 | |||
| 51 | $49.8B | 8.89 USD | +2.89% | 网络设备与交换 | 芬兰 | |||
| 52 | $49.7B | 286.69 USD | +10.47% | GPU / AI 芯片 | 美国 | |||
| 53 | $49.6B | 237.59 CNY | -5.60% | 光模块与光器件 | 中国 | |||
| 54 | $49.5B | 45.34 HKD | -1.26% | 晶圆代工与封装 | 中国 | |||
| 55 | $47.2B | 122.50 TWD | -2.39% | 晶圆代工与封装 | 中国台湾 | |||
| 56 | $46.4B | 235.79 USD | +6.45% | 光模块与光器件 | 美国 | |||
| 57 | $46.3B | 170.47 USD | +11.22% | IDC 与算力服务 | 荷兰 | |||
| 58 | $46.1B | 4,092.00 JPY | +2.87% | 铜连接与线缆 | 日本 | |||
| 59 | $43.5B | 48.68 USD | +7.72% | GPU / AI 芯片 | 瑞士 | |||
| 60 | $41.3B | 846.20 USD | +7.10% | 半导体设备 | 荷兰 | |||
| 61 | $41.3B | 327.50 TWD | +1.71% | 服务器与 ODM | 中国台湾 | |||
| 62 | $37.7B | 3,130.00 TWD | -0.48% | 液冷与散热 | 中国台湾 | |||
| 63 | $36.9B | 1,830.00 JPY | +3.51% | 铜连接与线缆 | 日本 | |||
| 64 | $36.6B | 22.38 HKD | +2.94% | 服务器与 ODM | 中国 | |||
| 65 | $35.9B | 11.08 USD | +1.74% | 网络设备与交换 | 瑞典 | |||
| 66 | $35.5B | 97.61 CNY | -2.64% | PCB 与覆铜板 | 中国 | |||
| 67 | $34.3B | 115.34 USD | +2.00% | IDC 与算力服务 | 美国 | |||
| 68 | $34.3B | 49,800.00 JPY | +2.87% | 半导体设备 | 日本 | |||
| 69 | $34.3B | 2,884.50 JPY | +3.63% | GPU / AI 芯片 | 日本 | |||
| 70 | $34.1B | 238.23 CNY | -5.30% | 半导体设备 | 中国 | |||
| 71 | $33.5B | 1,950.00 TWD | +5.98% | 服务器与 ODM | 中国台湾 | |||
| 72 | $32.9B | 59.57 USD | +7.94% | IDC 与算力服务 | 美国 | |||
| 73 | $32.3B | 8,952.00 JPY | +8.54% | PCB 与覆铜板 | 日本 | |||
| 74 | $31.5B | 167.43 USD | +10.77% | GPU / AI 芯片 | 美国 | |||
| 75 | $30.8B | 188.62 CNY | -4.24% | 光模块与光器件 | 中国 | |||
| 76 | $30.6B | 7,430.00 TWD | -2.04% | GPU / AI 芯片 | 中国台湾 | |||
| 77 | $30.0B | 164.50 CNY | -1.78% | GPU / AI 芯片 | 中国 | |||
| 78 | $28.7B | 9,810.00 TWD | +0.56% | 服务器与 ODM | 中国台湾 | |||
| 79 | $28.6B | 99.20 CNY | +0.30% | PCB 与覆铜板 | 中国 | |||
| 80 | $28.3B | 268.98 CNY | -2.70% | 存储 / HBM | 中国 | |||
| 81 | $27.7B | 101.09 CNY | -4.12% | PCB 与覆铜板 | 中国 | |||
| 82 | $26.5B | 260.01 CNY | -2.80% | PCB 与覆铜板 | 中国 | |||
| 83 | $26.5B | 5,860.00 TWD | -3.46% | 液冷与散热 | 中国台湾 | |||
| 84 | $26.0B | 46.70 USD | +3.78% | 晶圆代工与封装 | 美国 | |||
| 85 | $25.6B | 174.09 CNY | -7.40% | PCB 与覆铜板 | 中国 | |||
| 86 | $24.9B | 1,255.00 TWD | -0.79% | PCB 与覆铜板 | 中国台湾 | |||
| 87 | $23.6B | 39,420.00 JPY | +4.90% | 半导体设备 | 日本 | |||
| 88 | $23.1B | 35.09 USD | +7.34% | 服务器与 ODM | 美国 | |||
| 89 | $22.7B | 65.52 CNY | -2.93% | PCB 与覆铜板 | 中国 | |||
| 90 | $22.0B | 967.00 TWD | +2.22% | 服务器与 ODM | 中国台湾 | |||
| 91 | $21.8B | 134.53 USD | +4.14% | 液冷与散热 | 英国 | |||
| 92 | $20.3B | 28.33 CNY | +1.07% | 网络设备与交换 | 中国 | |||
| 93 | $20.0B | 190.50 TWD | +0.26% | 服务器与 ODM | 中国台湾 | |||
| 94 | $19.9B | 454.10 CNY | -7.40% | 半导体设备 | 中国 | |||
| 95 | $17.9B | 252.50 TWD | -1.17% | 电源 | 中国台湾 | |||
| 96 | $17.1B | 1,080.00 TWD | -3.14% | PCB 与覆铜板 | 中国台湾 | |||
| 97 | $16.9B | 174.56 CNY | -3.29% | 半导体设备 | 中国 | |||
| 98 | $16.2B | 73.89 CNY | -5.09% | 服务器与 ODM | 中国 | |||
| 99 | $15.9B | 64.55 HKD | +0.47% | 晶圆代工与封装 | 中国 | |||
| 100 | $15.8B | 69.54 CNY | -1.19% | 服务器与 ODM | 中国 | |||
| 101 | $15.7B | 228.09 CNY | -2.11% | 存储 / HBM | 中国 | |||
| 102 | $15.5B | 833.58 CNY | -4.73% | 光模块与光器件 | 中国 | |||
| 103 | $15.2B | 941.00 TWD | -4.56% | PCB 与覆铜板 | 中国台湾 | |||
| 104 | $14.9B | 119.97 CNY | -2.09% | 光模块与光器件 | 中国 | |||
| 105 | $14.8B | 204.38 CNY | -9.04% | 半导体设备 | 中国 | |||
| 106 | $14.5B | 183.08 USD | +11.63% | 半导体设备 | 荷兰 | |||
| 107 | $14.3B | 53.29 CNY | -3.28% | 晶圆代工与封装 | 中国 | |||
| 108 | $14.0B | 11,550.00 JPY | +3.82% | 半导体设备 | 日本 | |||
| 109 | $13.9B | 191,400.00 KRW | +4.82% | 存储 / HBM | 韩国 | |||
| 110 | $13.8B | 180.56 CNY | -8.33% | 半导体设备 | 中国 | |||
| 111 | $13.7B | 55.90 CNY | -2.73% | IDC 与算力服务 | 中国 | |||
| 112 | $12.8B | 2,851.00 JPY | +0.39% | 铜连接与线缆 | 日本 | |||
| 113 | $12.3B | 343.21 USD | +5.53% | 光模块与光器件 | 美国 | |||
| 114 | $12.0B | 54.84 CNY | -4.06% | 服务器与 ODM | 中国 | |||
| 115 | $12.0B | 74.55 CNY | -0.29% | PCB 与覆铜板 | 中国 | |||
| 116 | $11.8B | 193.00 CNY | -6.31% | 网络设备与交换 | 中国 | |||
| 117 | $11.7B | 70.44 CNY | -5.27% | 网络设备与交换 | 中国 | |||
| 118 | $11.3B | 1,280.00 TWD | -9.86% | PCB 与覆铜板 | 中国台湾 | |||
| 119 | $11.1B | 3,827.00 JPY | +2.60% | 半导体设备 | 日本 | |||
| 120 | $10.8B | 27.44 USD | +7.90% | IDC 与算力服务 | 澳大利亚 | |||
| 121 | $10.8B | 151.35 CNY | -3.65% | 存储 / HBM | 中国 | |||
| 122 | $10.6B | 224.00 CNY | -7.64% | 存储 / HBM | 中国 | |||
| 123 | $10.6B | 269.00 TWD | +2.48% | 晶圆代工与封装 | 中国台湾 | |||
| 124 | $10.5B | 24.65 CNY | -3.18% | 网络设备与交换 | 中国 | |||
| 125 | $10.5B | 214.17 USD | +5.23% | 半导体设备 | 美国 | |||
| 126 | $10.5B | 69.72 CNY | -3.65% | 光模块与光器件 | 中国 | |||
| 127 | $10.4B | 327.60 USD | +3.56% | 半导体设备 | 以色列 | |||
| 128 | $10.2B | 42.75 CNY | -4.06% | 晶圆代工与封装 | 中国 | |||
| 129 | $10.0B | 69.40 TWD | +4.52% | 晶圆代工与封装 | 中国台湾 | |||
| 130 | $10.0B | 77.55 CNY | -4.37% | PCB 与覆铜板 | 中国 | |||
| 131 | $9.9B | 39.94 USD | +8.50% | 晶圆代工与封装 | 美国 | |||
| 132 | $9.8B | 212.00 USD | +8.85% | 电源 | 美国 | |||
| 133 | $9.4B | 253.14 CNY | +2.94% | 光模块与光器件 | 中国 | |||
| 134 | $9.3B | 161.50 TWD | +0.31% | 晶圆代工与封装 | 中国台湾 | |||
| 135 | $9.2B | 3,495.00 TWD | +0.00% | GPU / AI 芯片 | 中国台湾 | |||
| 136 | $9.1B | 86.78 USD | +1.50% | PCB 与覆铜板 | 美国 | |||
| 137 | $8.8B | 112.35 CNY | -6.22% | EDA 与 IP | 中国 | |||
| 138 | $8.8B | 26.31 CNY | -1.61% | 晶圆代工与封装 | 中国 | |||
| 139 | $8.6B | 105.00 TWD | +1.45% | 服务器与 ODM | 中国台湾 | |||
| 140 | $8.5B | 103.82 CNY | -5.45% | EDA 与 IP | 中国 | |||
| 141 | $8.4B | 522.00 TWD | -6.12% | PCB 与覆铜板 | 中国台湾 | |||
| 142 | $8.3B | 746.00 TWD | -3.99% | PCB 与覆铜板 | 中国台湾 | |||
| 143 | $8.0B | 138.36 CNY | -5.16% | 光模块与光器件 | 中国 | |||
| 144 | $7.9B | 41.39 CNY | -3.68% | 液冷与散热 | 中国 | |||
| 145 | $7.9B | 31.01 CNY | -3.82% | PCB 与覆铜板 | 中国 | |||
| 146 | $7.8B | 2,500.00 TWD | +5.26% | 光模块与光器件 | 中国台湾 | |||
| 147 | $7.7B | 15.39 CNY | +3.15% | 晶圆代工与封装 | 中国 | |||
| 148 | $7.6B | 212.26 CNY | -0.63% | PCB 与覆铜板 | 中国 | |||
| 149 | $7.5B | 85.73 CNY | -4.24% | 电源 | 中国 | |||
| 150 | $7.3B | 357.50 TWD | +2.44% | 服务器与 ODM | 中国台湾 | |||
| 151 | $7.3B | 104.53 CNY | -4.15% | 存储 / HBM | 中国 | |||
| 152 | $7.3B | 94.60 CNY | -4.59% | 存储 / HBM | 中国 | |||
| 153 | $7.3B | 107.30 CNY | -4.26% | 光模块与光器件 | 中国 | |||
| 154 | $7.0B | 232.43 CNY | -8.98% | 半导体设备 | 中国 | |||
| 155 | $6.9B | 63.00 TWD | +4.13% | 服务器与 ODM | 中国台湾 | |||
| 156 | $6.9B | 155.80 CNY | -1.65% | 光模块与光器件 | 中国 | |||
| 157 | $6.8B | 224.44 CNY | -7.64% | 半导体设备 | 中国 | |||
| 158 | $6.6B | 1,925.00 TWD | +7.24% | 铜连接与线缆 | 中国台湾 | |||
| 159 | $6.5B | 76.95 USD | +6.96% | 光模块与光器件 | 美国 | |||
| 160 | $6.3B | — KRW | +6.32% | 半导体设备 | 韩国 | |||
| 161 | $6.1B | 90.01 CNY | -5.25% | 光模块与光器件 | 中国 | |||
| 162 | $6.0B | 128.90 USD | +4.53% | 半导体设备 | 以色列 | |||
| 163 | $5.9B | 254.50 TWD | +2.62% | 晶圆代工与封装 | 中国台湾 | |||
| 164 | $5.9B | 19.51 USD | +9.42% | IDC 与算力服务 | 美国 | |||
| 165 | $5.7B | 28.17 CNY | -2.66% | 服务器与 ODM | 中国 | |||
| 166 | $5.5B | 91.50 CNY | -4.10% | GPU / AI 芯片 | 中国 | |||
| 167 | $5.2B | 114.36 CNY | -8.60% | 半导体设备 | 中国 | |||
| 168 | $5.1B | 37.60 TWD | +0.80% | 服务器与 ODM | 中国台湾 | |||
| 169 | $5.1B | 5,900.00 JPY | — | — | PCB 与覆铜板 | 日本 | ||
| 170 | $5.0B | 120.00 CNY | -5.48% | 半导体设备 | 中国 | |||
| 171 | $5.0B | 145.90 CNY | -4.59% | 光模块与光器件 | 中国 | |||
| 172 | $4.9B | 34.25 CNY | +0.62% | 半导体设备 | 中国 | |||
| 173 | $4.7B | 207.00 TWD | +1.97% | 晶圆代工与封装 | 中国台湾 | |||
| 174 | $4.6B | 22.81 USD | +0.00% | IDC 与算力服务 | 中国 | |||
| 175 | $4.3B | 166.00 TWD | +1.84% | 服务器与 ODM | 中国台湾 | |||
| 176 | $4.2B | 1,465.00 TWD | -6.09% | 液冷与散热 | 中国台湾 | |||
| 177 | $4.1B | 15,354.99 JPY | +3.58% | 半导体设备 | 日本 | |||
| 178 | $4.1B | 78.34 USD | +3.76% | 半导体设备 | 美国 | |||
| 179 | $4.0B | 21.40 CNY | -3.56% | 服务器与 ODM | 中国 | |||
| 180 | $4.0B | 203.30 CNY | -13.71% | 光模块与光器件 | 中国 | |||
| 181 | $3.9B | 149.57 CNY | -6.72% | 光模块与光器件 | 中国 | |||
| 182 | $3.9B | 50.30 CNY | -3.16% | GPU / AI 芯片 | 中国 | |||
| 183 | $3.8B | 163.34 CNY | -10.00% | PCB 与覆铜板 | 中国 | |||
| 184 | $3.8B | 1,335.00 TWD | -1.84% | 液冷与散热 | 中国台湾 | |||
| 185 | $3.7B | 395,000.00 KRW | +5.67% | 半导体设备 | 韩国 | |||
| 186 | $3.7B | 34.41 CNY | -3.51% | PCB 与覆铜板 | 中国 | |||
| 187 | $3.6B | 80.40 TWD | -0.12% | 服务器与 ODM | 中国台湾 | |||
| 188 | $3.6B | 61,400.00 KRW | +5.59% | 存储 / HBM | 韩国 | |||
| 189 | $3.6B | 63.67 CNY | -7.40% | 液冷与散热 | 中国 | |||
| 190 | $3.5B | 113.64 USD | +4.15% | 半导体设备 | 美国 | |||
| 191 | $3.3B | 3.56 HKD | -0.70% | 铜连接与线缆 | 中国台湾 | |||
| 192 | $3.2B | 117.00 CNY | -4.44% | 光模块与光器件 | 中国 | |||
| 193 | $3.1B | 20.69 CNY | -3.05% | 服务器与 ODM | 中国 | |||
| 194 | $3.0B | 16.49 CNY | -5.07% | PCB 与覆铜板 | 中国 | |||
| 195 | $3.0B | 127.57 CNY | -5.31% | 光模块与光器件 | 中国 | |||
| 196 | $3.0B | 14.28 CNY | -2.46% | 铜连接与线缆 | 中国 | |||
| 197 | $3.0B | 66.07 CNY | -7.22% | 液冷与散热 | 中国 | |||
| 198 | $2.8B | 134.29 CNY | -5.10% | 铜连接与线缆 | 中国 | |||
| 199 | $2.8B | 24.60 CNY | -4.54% | 电源 | 中国 | |||
| 200 | $2.8B | 40.81 CNY | -4.81% | 晶圆代工与封装 | 中国 | |||
| 201 | $2.7B | 23.79 CNY | -4.03% | 网络设备与交换 | 中国 | |||
| 202 | $2.7B | 93.71 CNY | -5.26% | PCB 与覆铜板 | 中国 | |||
| 203 | $2.7B | 9.96 CNY | -4.05% | IDC 与算力服务 | 中国 | |||
| 204 | $2.6B | 20.39 CNY | -3.59% | IDC 与算力服务 | 中国 | |||
| 205 | $2.6B | 48.80 CNY | -6.51% | GPU / AI 芯片 | 中国 | |||
| 206 | $2.6B | 32.83 CNY | -7.15% | EDA 与 IP | 中国 | |||
| 207 | $2.6B | 113.65 CNY | -5.28% | 电源 | 中国 | |||
| 208 | $2.6B | 108.71 CNY | -5.22% | 存储 / HBM | 中国 | |||
| 209 | $2.5B | 16.85 CNY | -4.21% | IDC 与算力服务 | 中国 | |||
| 210 | $2.5B | 28.07 CNY | -5.58% | 液冷与散热 | 中国 | |||
| 211 | $2.4B | 151,300.00 KRW | +7.44% | 半导体设备 | 韩国 | |||
| 212 | $2.2B | 34.31 CNY | -3.43% | 铜连接与线缆 | 中国 | |||
| 213 | $2.2B | 1,894.50 JPY | +3.98% | GPU / AI 芯片 | 日本 | |||
| 214 | $2.1B | 40.50 CNY | -3.87% | 服务器与 ODM | 中国 | |||
| 215 | $2.1B | 25.30 CNY | -4.31% | 电源 | 中国 | |||
| 216 | $2.1B | 80.50 CNY | -3.70% | 液冷与散热 | 中国 | |||
| 217 | $1.9B | 40.44 CNY | -5.27% | 半导体设备 | 中国 | |||
| 218 | $1.9B | 27.25 CNY | -5.35% | IDC 与算力服务 | 中国 | |||
| 219 | $1.7B | 40.00 CNY | -4.90% | 铜连接与线缆 | 中国 | |||
| 220 | $1.7B | 57.46 CNY | -5.97% | EDA 与 IP | 中国 | |||
| 221 | $1.6B | 17.80 CNY | -4.81% | PCB 与覆铜板 | 中国 | |||
| 222 | $1.5B | 28.65 CNY | -2.85% | 铜连接与线缆 | 中国 | |||
| 223 | $1.4B | 81.98 CNY | -3.73% | 液冷与散热 | 中国 | |||
| 224 | $1.4B | 154.00 TWD | -0.65% | 液冷与散热 | 中国台湾 | |||
| 225 | $1.3B | 3.85 CNY | -3.51% | 电源 | 中国 | |||
| 226 | $1.2B | 16.49 CNY | -4.96% | IDC 与算力服务 | 中国 | |||
| 227 | $1.2B | 41.67 CNY | -3.99% | 铜连接与线缆 | 中国 | |||
| 228 | $1.2B | 2,627.00 JPY | +3.43% | 铜连接与线缆 | 日本 | |||
| 229 | $1.1B | 25.03 CNY | -4.28% | 液冷与散热 | 中国 | |||
| 230 | $1.1B | 18.91 CNY | -3.57% | 半导体设备 | 中国 | |||
| 231 | $1.1B | 41.15 TWD | -1.32% | 电源 | 中国台湾 | |||
| 232 | $1.1B | 3.77 USD | -4.07% | IDC 与算力服务 | 中国 | |||
| 233 | $1.0B | 21.83 CNY | -2.76% | 网络设备与交换 | 中国 | |||
| 234 | $967M | 9.45 CNY | -4.55% | 铜连接与线缆 | 中国 | |||
| 235 | $919M | 43.61 CNY | -5.83% | IDC 与算力服务 | 中国 | |||
| 236 | $874M | 60.30 CNY | -4.74% | 网络设备与交换 | 中国 | |||
| 237 | $841M | 68.40 TWD | -5.39% | 电源 | 中国台湾 | |||
| 238 | $733M | 10.69 CNY | -4.55% | 液冷与散热 | 中国 | |||
| 239 | $712M | 20.11 CNY | -4.01% | 光模块与光器件 | 中国 | |||
| 240 | $663M | 7.36 CNY | -4.54% | IDC 与算力服务 | 中国 | |||
| 241 | $474M | 197.50 TWD | +0.25% | 光模块与光器件 | 中国台湾 | |||
| 242 | $339M | 14,320.00 KRW | +4.20% | PCB 与覆铜板 | 韩国 | |||
| 243 | $313M | 43.71 CNY | -1.60% | IDC 与算力服务 | 中国 | |||
| 244 | $171M | 63.40 TWD | -1.55% | 液冷与散热 | 中国台湾 |