颀邦科技 Chipbond Technology

颀邦科技（Chipbond Technology，台股代码 6147.TW）是 AI 算力产业链「晶圆代工与封装」环节的中国台湾公司，驱动IC封测。截至 2026-10-28，总市值 47 亿美元，位列本站总榜第 173 位（244 家）、晶圆代工与封装环节第 16 位（17 家），占该环节市值 0.2%、占全链 0.02%，近一年股价上涨 270.3%（52周区间 51.20 – 305.50 TWD）。