半导体设备：35 家公司，2.77 万亿美元，产业链里最"前置"的一环
半导体设备 · 环节内市值排名（2026-10-28）
| # | 公司 | 市场 | 市值 | 占环节 | 今日涨跌 | 近30天 | 收盘价 | 国家/地区 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 |  阿斯麦 ASML | US | $630.4B | 29.1% | +2.81% | 1,635.57 USD | 荷兰 | |
| 2 |  应用材料 AMAT | US | $314.2B | 14.5% | +2.15% | 395.93 USD | 美国 | |
| 3 |  泛林集团 LRCX | US | $301.4B | 13.9% | +1.41% | 240.85 USD | 美国 | |
| 4 |  科磊 KLAC | US | $200.5B | 9.2% | +2.98% | 153.66 USD | 美国 | |
| 5 |  爱德万测试 6857.T | JP | $157.4B | 7.3% | +8.98% | 33,860.00 JPY | 日本 | |
| 6 |  东京电子 8035.T | JP | $139.6B | 6.4% | +3.07% | 9,390.00 JPY | 日本 | |
| 7 |  北方华创 002371 | SZ | $53.2B | 2.5% | -5.51% | 488.50 CNY | 中国 | |
| 8 |  泰瑞达 TER | US | $50.6B | 2.3% | +4.75% | 323.68 USD | 美国 | |
| 9 |  ASM国际 ASMIY | US | $41.3B | 1.9% | +7.10% | 846.20 USD | 荷兰 | |
| 10 |  迪斯科 6146.T | JP | $34.3B | 1.6% | +2.87% | 49,800.00 JPY | 日本 | |
| 11 |  中微公司 688012 | SH | $34.1B | 1.6% | -5.30% | 238.23 CNY | 中国 | |
| 12 |  雷泰光电 6920.T | JP | $23.6B | 1.1% | +4.90% | 39,420.00 JPY | 日本 | |
| 13 |  拓荆科技 688072 | SH | $19.9B | 0.9% | -7.40% | 454.10 CNY | 中国 | |
| 14 |  长川科技 300604 | SZ | $16.9B | 0.8% | -3.29% | 174.56 CNY | 中国 | |
| 15 |  盛美上海 688082 | SH | $14.8B | 0.7% | -9.04% | 204.38 CNY | 中国 | |
| 16 |  贝思半导体 BESIY | US | $14.5B | 0.7% | +11.63% | 183.08 USD | 荷兰 | |
| 17 |  SCREEN控股 7735.T | JP | $14.0B | 0.6% | +3.82% | 11,550.00 JPY | 日本 | |
| 18 |  华海清科 688120 | SH | $13.8B | 0.6% | -8.33% | 180.56 CNY | 中国 | |
| 19 |  荏原制作所 6361.T | JP | $11.1B | 0.5% | +2.60% | 3,827.00 JPY | 日本 | |
| 20 |  Onto Innovation ONTO | US | $10.5B | 0.5% | +5.23% | 214.17 USD | 美国 | |
| 21 |  Nova NVMI | US | $10.4B | 0.5% | +3.56% | 327.60 USD | 以色列 | |
| 22 |  华峰测控 688200 | SH | $7.0B | 0.3% | -8.98% | 232.43 CNY | 中国 | |
| 23 |  芯源微 688037 | SH | $6.8B | 0.3% | -7.64% | 224.44 CNY | 中国 | |
| 24 |  周星工程 036930.KS | KR | $6.3B | 0.3% | +6.32% | — KRW | 韩国 | |
| 25 |  康特科技 CAMT | US | $6.0B | 0.3% | +4.53% | 128.90 USD | 以色列 | |
| 26 |  富创精密 688409 | SH | $5.2B | 0.2% | -8.60% | 114.36 CNY | 中国 | |
| 27 |  精测电子 300567 | SZ | $5.0B | 0.2% | -5.48% | 120.00 CNY | 中国 | |
| 28 |  先导基电 600641 | SH | $4.9B | 0.2% | +0.62% | 34.25 CNY | 中国 | |
| 29 |  东京精密 7729.T | JP | $4.1B | 0.2% | +3.58% | 15,354.99 JPY | 日本 | |
| 30 |  库力索法 KLIC | US | $4.1B | 0.2% | +3.76% | 78.34 USD | 美国 | |
| 31 |  伊欧科技 039030.KS | KR | $3.7B | 0.2% | +5.67% | 395,000.00 KRW | 韩国 | |
| 32 |  亚舍立 ACLS | US | $3.5B | 0.2% | +4.15% | 113.64 USD | 美国 | |
| 33 |  ISC 095340.KS | KR | $2.4B | 0.1% | +7.44% | 151,300.00 KRW | 韩国 | |
| 34 |  正帆科技 688596 | SH | $1.9B | 0.1% | -5.27% | 40.44 CNY | 中国 | |
| 35 |  至纯科技 603690 | SH | $1.1B | 0.0% | -3.57% | 18.91 CNY | 中国 |
这是全榜公司数量最多的环节——35 家，合计 2.77 万亿美元，占全榜 10.9%，仅次于 GPU 环节的 10.26 万亿。
这个环节收哪些公司
芯片制造的设备供应商，按工序分几类：
光刻——尼康、佳能也做光刻机，但它们的光刻业务规模和 AI 相关性都够不上入榜线，这个工序本榜只收了阿斯麦（ASML）一家。 刻蚀 / 沉积 / 清洗——泛林集团（LRCX）、应用材料（AMAT）、东京电子（8035.T）、ASM国际（ASMIY，ALD 沉积设备龙头，2026-10-03 补入）、中微公司、拓荆科技、盛美上海。 量测与检测——科磊（KLAC）、Onto Innovation、康特科技、精测电子。 测试机——爱德万测试（6857.T）、泰瑞达（TER）、长川科技、华峰测控。 后道设备——迪斯科（6146.T，切割研磨）、雷泰光电（6920.T，封装设备）、库力索法（KLIC，固晶）、贝思半导体（BESIY，先进封装/混合键合设备，2026-10-03 补入）。 零部件与配套——富创精密、正帆科技、至纯科技、荏原制作所（泵）。 HBM 专用设备——韩美半导体（042700.KS）、周星工程（036930.KS）等，做 HBM 堆叠用的 TC Bonder。
市值格局
| 公司 | 代码 | 市值 | 占环节 |
|---|---|---|---|
| 阿斯麦 | ASML | 7,172 亿美元 | 25.9% |
| 泛林集团 | LRCX | 4,349 亿美元 | 15.7% |
| 应用材料 | AMAT | 4,286 亿美元 | 15.5% |
| 科磊 | KLAC | 2,700 亿美元 | 9.8% |
| 东京电子 | 8035.T | 1,794 亿美元 | 6.5% |
| 爱德万测试 | 6857.T | 1,792 亿美元 | 6.5% |
| ASM国际 | ASMIY | 521 亿美元 | 1.9% |
| 贝思半导体 | BESIY | 183 亿美元 | 0.7% |
（ASM国际、贝思半导体为 2026-10-03 补入的欧洲两家，ADR 与阿姆斯特丹普通股同主体 1:1。）
前五家合计 73.4%，前三家 57.1%。这个结构是典型的寡头分工——每一道关键工序上只有一到两家能供货，彼此不重叠，所以集中度高但不互相厮杀。
阿斯麦的 25.9% 来自一个很硬的事实：EUV 光刻机全球只有它一家能做。没有替代方案，没有第二供应商，先进制程的每一步都要过它这一关。它的市值本质上是对"摩尔定律继续走下去"的定价。
为什么设备是 AI 资本开支最早反应的环节
设备订单有一个时间差：客户下单到确认收入，通常隔着六到十八个月（光刻机这种长周期设备更久）。这个时间差给了设备商一个特殊位置——它们是最先看到需求变化的人。
云厂商决定扩产 → 晶圆厂排资本开支 → 设备商拿订单 → 一年半后晶圆厂有新产能。当终端需求（GPU 出货、存储涨价）在财报上体现时，设备商的订单数据早就已经反映了半年以上。
所以跟踪这个环节，要看的是晶圆厂的资本开支指引和设备的 backlog（在手订单），而不是设备商自己的季度营收。
中国大陆设备的真实位置
A 股 13 家合计 2,485 亿美元，占环节 9.2%——比国产 EDA 的位置（4.6%）好，但离自主可控还很远。
| 公司 | 代码 | 市值 | 主要工序 |
|---|---|---|---|
| 北方华创 | 002371 | 666 亿美元 | 刻蚀/沉积/清洗，平台型 |
| 中微公司 | 688012 | 454 亿美元 | 刻蚀，介质刻蚀强 |
| 拓荆科技 | 688072 | 278 亿美元 | 薄膜沉积（PECVD/ALD） |
| 长川科技 | 300604 | 231 亿美元 | 测试机、分选机 |
| 盛美上海 | 688082 | 213 亿美元 | 清洗设备 |
| 华海清科 | 688120 | 168 亿美元 | CMP 抛光 |
| 华峰测控 | 688200 | 112 亿美元 | 模拟测试机 |
国产设备现在的版图很清楚：清洗、CMP、去胶、刻蚀的部分工序已经能替代，这些环节的国产化率在快速提升；光刻、量测、离子注入还是明显短板。
北方华创是唯一一家"平台型"公司——市值 666 亿美元，产品横跨刻蚀、沉积、清洗、炉管。这个模式的好处是能给晶圆厂做整线配套，坏处是每一块都要跟上国际大厂。中微公司在介质刻蚀上的位置比北方华创更锋利，但产品线更窄。
看国产设备，真正的问题不是"能不能做出来"，而是能不能进入先进产线的量产验证。设备行业的特点是：装一台样机容易，让晶圆厂把量产订单交给你、并且连续跑三年不出问题，很难。这个过程的进度比市值波动重要得多。
三个跟踪变量
第一，存储厂的资本开支。 存储（DRAM/NAND）是设备采购的最大单一来源之一。存储周期上行时，三星、SK 海力士、美光一起扩产，设备商订单会有一波集中的爆发。
第二，HBM 相关设备的独立景气。 HBM 堆叠需要 TC Bonder、需要更精密的键合和检测，这条设备支线的增速跟存储主周期并不同步。韩美半导体（192 亿美元）这类公司是这个支线的纯粹标的。
第三，先进封装设备的增量。 2.5D/3D 封装对设备的需求（贴片、键合、量测）正在变成一个新的独立市场。迪斯科、雷泰光电、库力索法的市值里，这块的比重会越来越高。
数据口径：市值 = 主要上市地收盘价 × 总股本 × 本币兑美元汇率，统一美元计价，双重上市取主板。数据截至 2026-10-03，每个交易日自动更新。本文市值数字随行情变动，请以页面榜单实时数据为准。