晶合集成 Nexchip Semiconductor
股价走势（近一年收盘价）
晶合集成（Nexchip Semiconductor，上交所代码 688249）是 AI 算力产业链「晶圆代工与封装」环节的中国公司，12吋代工。截至 2026-10-28，总市值 88 亿美元，位列本站总榜第 138 位（244 家）、晶圆代工与封装环节第 13 位（17 家），占该环节市值 0.4%、占全链 0.04%，近一年股价下跌 30.9%（52周区间 26.31 – 65.21 CNY）。
公司关键信息
财务概览
| 营收（TTM） | 18 亿美元（$1.8B） |
|---|---|
| 营收同比 | +14.52% |
| 净利润（TTM） | 94.1 百万美元（$94M） |
| 净利润同比 | -13.70% |
| ROE（净资产收益率） | 2.0% |
| 市盈率（TTM） | 93.5 |
| 市净率（PB） | 2.04 |
| 数据口径 | TTM＝2026-09-30 累计 + 2025-12-31 年报 − 2025-09-30 累计；人民币折美元（来源：东方财富，2026-10-28 06:35） |