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华虹半导体 Hua Hong Semiconductor

港股 · 晶圆代工与封装 · 总榜 #99 | 数据日期 2026-10-28
总市值
$15.9B
收盘价
64.55 HKD
今日涨跌
+0.47%
近30天
-42.21%
近1年
-16.92%
总榜排名
#99 / 244
环节内排名
#6 / 17

股价走势(近一年收盘价)

2025-10-21 → 2026-10-27 区间涨跌 -16.9% 区间最高 215.20 | 最低 64.25 HKD

华虹半导体(Hua Hong Semiconductor,港股代码 1347.HK)是 AI 算力产业链「晶圆代工与封装」环节的中国公司,A+H同主体取H股。截至 2026-10-28,总市值 159 亿美元,位列本站总榜第 99 位(244 家)、晶圆代工与封装环节第 6 位(17 家),占该环节市值 0.7%、占全链 0.07%,近一年股价下跌 16.9%(52周区间 64.25 – 215.20 HKD)。

公司关键信息

公司名称华虹半导体(Hua Hong Semiconductor)
股票代码1347.HK · 港股
所属环节晶圆代工与封装
总部所在地中国
总市值159 亿美元($15.9B)
收盘价64.55 HKD(2026-10-28)
今日涨跌+0.47%
近30天涨跌-42.21%
近1年涨跌-16.92%
52周最高 / 最低215.20 / 64.25 HKD
环节市占率0.7%(晶圆代工与封装共 17 家)
占全链比重0.07%(全链 244 家合计)
同环节龙头台积电($1.91T)

财务概览

营收(TTM)21 亿美元($2.1B)
营收同比+23.06%
净利润(TTM)1.0 亿美元($103M)
净利润同比+228.07%
ROE(净资产收益率)-0.4%
自由现金流(TTM)-13 亿美元($-1278M)
员工数7,700
市盈率(TTM)139.7
市净率(PB)2.07
毛利率14.1%
净利率3.8%
数据口径TTM(来源:StockAnalysis,2026-10-28 06:35)

近8季营收 / 净利润

晶圆代工与封装 · 市值排名

#公司市场市值
1台积电 2330.TWTW$1.91T
2日月光投控 3711.TWTW$89.3B
3中芯国际 0981.HKHK$49.5B
4联华电子 2303.TWTW$47.2B
5格芯 GFSUS$26.0B
6华虹半导体 1347.HKHK$15.9B
7长电科技 600584SH$14.3B
8京元电子 2449.TWTW$10.6B
9通富微电 002156SZ$10.2B
10力积电 6770.TWTW$10.0B

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