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日月光投控 ASE Technology

台股 · 晶圆代工与封装 · 总榜 #35 | 数据日期 2026-10-28
总市值
$89.3B
收盘价
651.00 TWD
今日涨跌
-0.46%
近30天
+5.34%
近1年
+284.07%
总榜排名
#35 / 244
环节内排名
#2 / 17

股价走势(近一年收盘价)

2025-10-14 → 2026-10-27 区间涨跌 +284.1% 区间最高 762.00 | 最低 169.50 TWD

日月光投控(ASE Technology,台股代码 3711.TW)是 AI 算力产业链「晶圆代工与封装」环节的中国台湾公司,封测龙头。截至 2026-10-28,总市值 893 亿美元,位列本站总榜第 35 位(244 家)、晶圆代工与封装环节第 2 位(17 家),占该环节市值 4.0%、占全链 0.41%,近一年股价上涨 284.1%(52周区间 202.50 – 762.00 TWD)。

公司关键信息

公司名称日月光投控(ASE Technology)
股票代码3711.TW · 台股
所属环节晶圆代工与封装
总部所在地中国台湾
总市值893 亿美元($89.3B)
收盘价651.00 TWD(2026-10-28)
今日涨跌-0.46%
近30天涨跌+5.34%
近1年涨跌+284.07%
52周最高 / 最低762.00 / 202.50 TWD
环节市占率4.0%(晶圆代工与封装共 17 家)
占全链比重0.41%(全链 244 家合计)
同环节龙头台积电($1.91T)

财务概览

营收(TTM)222 亿美元($22.2B)
营收同比+14.48%
净利润(TTM)19 亿美元($1.9B)
净利润同比+78.15%
ROE(净资产收益率)17.0%
自由现金流(TTM)-13 亿美元($-1297M)
员工数114,179
市盈率(TTM)49.3
市净率(PB)6.83
毛利率19.5%
净利率8.5%
股息率0.81%
数据口径TTM(来源:StockAnalysis,2026-10-28 06:35)

近8季营收 / 净利润

晶圆代工与封装 · 市值排名

#公司市场市值
1台积电 2330.TWTW$1.91T
2日月光投控 3711.TWTW$89.3B
3中芯国际 0981.HKHK$49.5B
4联华电子 2303.TWTW$47.2B
5格芯 GFSUS$26.0B
6华虹半导体 1347.HKHK$15.9B
7长电科技 600584SH$14.3B
8京元电子 2449.TWTW$10.6B
9通富微电 002156SZ$10.2B
10力积电 6770.TWTW$10.0B

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