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通富微电 Tongfu Microelectronics

深交所 · 晶圆代工与封装 · 总榜 #128 | 数据日期 2026-10-28
总市值
$10.2B
收盘价
42.75 CNY
今日涨跌
-4.06%
近30天
-27.73%
近1年
+0.03%
总榜排名
#128 / 244
环节内排名
#9 / 17

股价走势(近一年收盘价)

2025-10-16 → 2026-10-27 区间涨跌 +0.0% 区间最高 78.71 | 最低 35.17 CNY

通富微电(Tongfu Microelectronics,深交所代码 002156)是 AI 算力产业链「晶圆代工与封装」环节的中国公司,封测。截至 2026-10-28,总市值 102 亿美元,位列本站总榜第 128 位(244 家)、晶圆代工与封装环节第 9 位(17 家),占该环节市值 0.5%、占全链 0.05%,近一年股价上涨 0.0%(52周区间 35.17 – 78.71 CNY)。

公司关键信息

公司名称通富微电(Tongfu Microelectronics)
股票代码002156 · 深交所
所属环节晶圆代工与封装
总部所在地中国
总市值102 亿美元($10.2B)
收盘价42.75 CNY(2026-10-28)
今日涨跌-4.06%
近30天涨跌-27.73%
近1年涨跌+0.03%
52周最高 / 最低78.71 / 35.17 CNY
环节市占率0.5%(晶圆代工与封装共 17 家)
占全链比重0.05%(全链 244 家合计)
同环节龙头台积电($1.91T)

财务概览

营收(TTM)46 亿美元($4.6B)
营收同比+23.03%
净利润(TTM)3.8 亿美元($378M)
净利润同比+316.77%
ROE(净资产收益率)10.5%
市盈率(TTM)27.0
市净率(PB)3.24
数据口径TTM=2026-06-30 累计 + 2025-12-31 年报 − 2025-06-30 累计;人民币折美元(来源:东方财富,2026-10-28 06:35)

近8季营收 / 净利润

晶圆代工与封装 · 市值排名

#公司市场市值
1台积电 2330.TWTW$1.91T
2日月光投控 3711.TWTW$89.3B
3中芯国际 0981.HKHK$49.5B
4联华电子 2303.TWTW$47.2B
5格芯 GFSUS$26.0B
6华虹半导体 1347.HKHK$15.9B
7长电科技 600584SH$14.3B
8京元电子 2449.TWTW$10.6B
9通富微电 002156SZ$10.2B
10力积电 6770.TWTW$10.0B

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