晶圆代工与封测 · 相关公司市值排名
晶圆代工与封测 · 相关公司市值排名（2026-10-31）
| # | 公司 | 市场 | 市值 | 占题材合计 | 今日涨跌 | 近30天 | 收盘价 | 所处环节 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 |  台积电 2330.TW | TW | $1.89T | 85.9% | -1.86% | 2,370.00 TWD | 晶圆代工与封装 | |
| 2 |  日月光投控 3711.TW | TW | $92.1B | 4.2% | -2.20% | 668.00 TWD | 晶圆代工与封装 | |
| 3 |  中芯国际 0981.HK | HK | $46.9B | 2.1% | -4.40% | 42.98 HKD | 晶圆代工与封装 | |
| 4 |  联华电子 2303.TW | TW | $43.1B | 2.0% | -3.46% | 111.50 TWD | 晶圆代工与封装 | |
| 5 |  格芯 GFS | US | $23.4B | 1.1% | -8.62% | 41.90 USD | 晶圆代工与封装 | |
| 6 |  华虹半导体 1347.HK | HK | $14.9B | 0.7% | -6.04% | 60.70 HKD | 晶圆代工与封装 | |
| 7 |  长电科技 600584 | SH | $13.1B | 0.6% | -5.53% | 49.00 CNY | 晶圆代工与封装 | |
| 8 |  京元电子 2449.TW | TW | $10.0B | 0.5% | -5.94% | 253.50 TWD | 晶圆代工与封装 | |
| 9 |  安靠 AMKR | US | $9.8B | 0.4% | -4.15% | 39.50 USD | 晶圆代工与封装 | |
| 10 |  通富微电 002156 | SZ | $9.7B | 0.4% | -3.67% | 40.72 CNY | 晶圆代工与封装 | |
| 11 |  力积电 6770.TW | TW | $9.6B | 0.4% | -4.17% | 66.60 TWD | 晶圆代工与封装 | |
| 12 |  世界先进 5347.TW | TW | $8.3B | 0.4% | -7.99% | 144.00 TWD | 晶圆代工与封装 | |
| 13 |  晶合集成 688249 | SH | $8.2B | 0.4% | -6.56% | 24.35 CNY | 晶圆代工与封装 | |
| 14 |  华天科技 002185 | SZ | $7.5B | 0.3% | -1.12% | 15.00 CNY | 晶圆代工与封装 | |
| 15 |  力成科技 6239.TW | TW | $6.0B | 0.3% | -5.36% | 256.00 TWD | 晶圆代工与封装 | |
| 16 |  颀邦科技 6147.TW | TW | $4.5B | 0.2% | -3.45% | 196.00 TWD | 晶圆代工与封装 | |
| 17 |  甬矽电子 688362 | SH | $2.4B | 0.1% | -8.66% | 34.81 CNY | 晶圆代工与封装 |
晶圆代工与封测题材共收录 17 家 AI 算力产业链公司，合计市值 2.20 万亿美元（$2.20T），占全链 10.5%， 横跨 1 个产业链环节。
该题材公司主要分布于：晶圆代工与封装（100.0%）。
「占题材合计」为该公司市值在本题材合计市值中的占比；「所处环节」链接到对应环节榜。 一家公司可同时归属多个题材（如同时挂「GPU / AI 芯片」与「AI ASIC」），由此形成跨环节交叉检索。