先进封装 · 相关公司市值排名
先进封装 · 相关公司市值排名（2026-10-31）
| # | 公司 | 市场 | 市值 | 占题材合计 | 今日涨跌 | 近30天 | 收盘价 | 所处环节 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 |  台积电 2330.TW | TW | $1.89T | 91.2% | -1.86% | 2,370.00 TWD | 晶圆代工与封装 | |
| 2 |  日月光投控 3711.TW | TW | $92.1B | 4.4% | -2.20% | 668.00 TWD | 晶圆代工与封装 | |
| 3 |  贝思半导体 BESIY | US | $13.6B | 0.7% | -5.70% | 171.49 USD | 半导体设备 | |
| 4 |  长电科技 600584 | SH | $13.1B | 0.6% | -5.53% | 49.00 CNY | 晶圆代工与封装 | |
| 5 |  京元电子 2449.TW | TW | $10.0B | 0.5% | -5.94% | 253.50 TWD | 晶圆代工与封装 | |
| 6 |  安靠 AMKR | US | $9.8B | 0.5% | -4.15% | 39.50 USD | 晶圆代工与封装 | |
| 7 |  通富微电 002156 | SZ | $9.7B | 0.5% | -3.67% | 40.72 CNY | 晶圆代工与封装 | |
| 8 |  华天科技 002185 | SZ | $7.5B | 0.4% | -1.12% | 15.00 CNY | 晶圆代工与封装 | |
| 9 |  力成科技 6239.TW | TW | $6.0B | 0.3% | -5.36% | 256.00 TWD | 晶圆代工与封装 | |
| 10 |  中瓷电子 003031 | SZ | $5.4B | 0.3% | -7.29% | 80.30 CNY | 光模块与光器件 | |
| 11 |  新光电气 6967.T | JP | $5.1B | 0.2% | — | — | 5,900.00 JPY | PCB 与覆铜板 |
| 12 |  颀邦科技 6147.TW | TW | $4.5B | 0.2% | -3.45% | 196.00 TWD | 晶圆代工与封装 | |
| 13 |  库力索法 KLIC | US | $3.9B | 0.2% | -6.86% | 74.21 USD | 半导体设备 | |
| 14 |  甬矽电子 688362 | SH | $2.4B | 0.1% | -8.66% | 34.81 CNY | 晶圆代工与封装 |
先进封装题材共收录 14 家 AI 算力产业链公司，合计市值 2.07 万亿美元（$2.07T），占全链 9.9%， 横跨 4 个产业链环节。
该题材公司主要分布于：晶圆代工与封装（98.7%）、半导体设备（0.8%）、光模块与光器件（0.3%）。
「占题材合计」为该公司市值在本题材合计市值中的占比；「所处环节」链接到对应环节榜。 一家公司可同时归属多个题材（如同时挂「GPU / AI 芯片」与「AI ASIC」），由此形成跨环节交叉检索。