2026 年 10 月 29 日，AI 算力产业链 244 家公司合计 22.64 万亿美元，较上一交易日 +2.84%（市值加权，243 家可比）。216 家上涨、25 家下跌（平盘/无数据 3 家），上涨家数占比 89%。
| 环节 | 家数 | 合计市值 | 日涨跌 |
|---|---|---|---|
| GPU / AI 芯片 | 21 | $9.45T | +0.70% |
| 存储 / HBM | 15 | $3.63T | +8.04% |
| 晶圆代工与封装 | 17 | $2.28T | +1.64% |
| 半导体设备 | 35 | $2.24T | +3.36% |
| 服务器与 ODM | 24 | $955.0B | +1.20% |
| 网络设备与交换 | 12 | $869.7B | +0.06% |
| IDC 与算力服务 | 19 | $773.8B | +7.19% |
| PCB 与覆铜板 | 27 | $484.0B | +5.49% |
| EDA 与 IP | 7 | $460.2B | +2.58% |
| 光模块与光器件 | 23 | $459.3B | +6.27% |
| 铜连接与线缆 | 16 | $442.4B | +1.92% |
| 电源 | 12 | $383.6B | +2.09% |
| 液冷与散热 | 16 | $218.1B | +10.24% |
领涨环节为 液冷与散热（+10.24%），垫底为 网络设备与交换（+0.06%）。
涨幅 TOP10
| 公司 | 市场 | 环节 | 市值 | 日涨跌 |
|---|---|---|---|---|
| 北京君正 | SZ | 存储 / HBM | $8.6B | +18.37% |
| 维谛技术 | US | 液冷与散热 | $93.5B | +16.48% |
| 中石科技 | SZ | 液冷与散热 | $3.4B | +14.42% |
| 铠侠 | JP | 存储 / HBM | $149.5B | +13.76% |
| 同飞股份 | SZ | 液冷与散热 | $2.3B | +12.80% |
| 甲骨文 | US | IDC 与算力服务 | $438.2B | +10.73% |
| 中际旭创 | SZ | 光模块与光器件 | $112.2B | +10.28% |
| 世运电路 | SH | PCB 与覆铜板 | $4.1B | +10.00% |
| 景硕科技 | TW | PCB 与覆铜板 | $16.8B | +9.99% |
| 创意电子 | TW | GPU / AI 芯片 | $33.8B | +9.96% |
跌幅 TOP10
| 公司 | 市场 | 环节 | 市值 | 日涨跌 |
|---|---|---|---|---|
| 鼎通科技 | SH | 铜连接与线缆 | $2.5B | -11.39% |
| 泰瑞达 | US | 半导体设备 | $49.0B | -3.23% |
| 景嘉微 | SZ | GPU / AI 芯片 | $3.8B | -2.88% |
| 华大九天 | SZ | EDA 与 IP | $8.4B | -1.83% |
| 泰科电子 | US | 铜连接与线缆 | $63.6B | -1.82% |
| 戴尔 | US | 服务器与 ODM | $314.0B | -1.63% |
| 世纪互联 | US | IDC 与算力服务 | $1.1B | -1.59% |
| 格芯 | US | 晶圆代工与封装 | $25.7B | -1.26% |
| 恒为科技 | SH | 网络设备与交换 | $1.0B | -1.19% |
| 日本航空电子 | JP | 铜连接与线缆 | $1.2B | -1.18% |
新进前十：甲骨文。 掉出前十：思科。