这张榜回答一个问题：从一颗芯片的想法，到一台服务器插上电开始跑模型，中间到底有多少道环节，每个环节上站着哪些公司，各自值多少钱。
244 家公司，13 个环节，合计 25.33 万亿美元（数据日期 2026-10-03，当日补入意法半导体/英飞凌/ASM国际/贝思半导体四家欧洲公司）。
按"离芯片有多近"来分，这 13 个环节可以归成四层：
第一层：算力核心（77.3%） GPU / AI 芯片（10.11 万亿）、存储 / HBM（4.15 万亿）、半导体设备（2.70 万亿）、晶圆代工与封装（2.43 万亿）、EDA 与 IP（0.54 万亿）。 这一层决定了算力的"性能天花板"和"产能上限"。全链 77.3% 的市值压在这里。
第二层：互联（8.1%） 网络设备与交换（0.92 万亿）、光模块与光器件（0.61 万亿）、铜连接与线缆（0.50 万亿）。 这一层决定算力能不能"连起来"。集群越大，这一层的价值占比越高。
第三层：板级与整机（6.6%） PCB 与覆铜板（0.58 万亿）、服务器与 ODM（1.07 万亿）。 这一层把芯片变成一块板子、再变成一整柜机器。
第四层：基础设施（2.8%） 电源（0.45 万亿）、液冷与散热（0.24 万亿）、IDC 与算力服务（0.81 万亿）。 这一层决定算力能不能"稳定运行"——电、热、场地。
| 环节 | 公司数 | 市值合计 | 占全链 | 环节龙头 |
|---|---|---|---|---|
| GPU / AI 芯片 | 19 | 10.11 万亿美元 | 40.3% | 英伟达 |
| 存储 / HBM | 15 | 4.15 万亿美元 | 16.5% | 美光科技 |
| 半导体设备 | 33 | 2.70 万亿美元 | 10.8% | 阿斯麦 |
| 晶圆代工与封装 | 17 | 2.43 万亿美元 | 9.7% | 台积电 |
| 服务器与 ODM | 24 | 1.07 万亿美元 | 4.3% | 戴尔 |
| 网络设备与交换 | 12 | 0.92 万亿美元 | 3.7% | 思科 |
| IDC 与算力服务 | 19 | 0.81 万亿美元 | 3.2% | 甲骨文 |
| 光模块与光器件 | 23 | 0.61 万亿美元 | 2.4% | 中际旭创 |
| PCB 与覆铜板 | 27 | 0.58 万亿美元 | 2.3% | 欣兴电子 |
| EDA 与 IP | 7 | 0.54 万亿美元 | 2.1% | 安谋 |
| 铜连接与线缆 | 16 | 0.50 万亿美元 | 2.0% | 安费诺 |
| 电源 | 12 | 0.45 万亿美元 | 1.8% | 伊顿 |
| 液冷与散热 | 16 | 0.24 万亿美元 | 1.0% | 维谛技术 |
第一，环节之间极不均衡。前四个环节拿走 77.3%，最后四个环节加起来不到 10%。市值不是按"技术难度"或"重要性"分配的，是按可复制的利润分配的——卖芯片的利润率、卖机柜的利润率、卖液冷管路的利润率，差着数量级。
第二，公司之间极不均衡。英伟达一家 5.65 万亿，占全链 22.5%；台积电 2.03 万亿，占 8.1%。两家公司合计三成。前 10 家（英伟达、台积电、博通、美光、三星、AMD、SK 海力士、阿斯麦、英特尔、泛林集团）合计 15.6 万亿美元，占全链 62.2%。
第三，环节内部的集中度差异极大。EDA 三家占 96%、代工台积电一家占 84%、电源前三家 87.5%——这些是寡头垄断。而 PCB 前五只占 45.1%、光模块前三占 52.4%——这些是充分竞争。集中度决定了这个环节的利润归属于谁，也决定了新进入者有没有机会。
中国大陆 A 股上市公司共 112 家，合计约 1.83 万亿美元，占全链 7.3%。
| 环节 | A 股公司数 | A 股市值合计 | 占该环节 |
|---|---|---|---|
| 光模块与光器件 | 17 | 4,095 亿美元 | 67.1% |
| PCB 与覆铜板 | 15 | 2,915 亿美元 | 50.3% |
| 服务器与 ODM | 8 | 2,385 亿美元 | 22.3% |
| 铜连接与线缆 | 8 | 742 亿美元 | 14.8% |
| 液冷与散热 | 8 | 296 亿美元 | 12.3% |
| 半导体设备 | 13 | 2,485 亿美元 | 9.2% |
| 网络设备与交换 | 7 | 749 亿美元 | 8.1% |
| 电源 | 5 | 216 亿美元 | 4.8% |
| EDA 与 IP | 4 | 250 亿美元 | 4.6% |
| IDC 与算力服务 | 9 | 296 亿美元 | 3.7% |
| 存储 / HBM | 7 | 1,080 亿美元 | 2.6% |
| 晶圆代工与封装 | 5 | 534 亿美元 | 2.2% |
| GPU / AI 芯片 | 6 | 2,228 亿美元 | 2.2% |
三个可以一眼看出来的事实：
A 股的优势集中在"造物"的两端——外延的模块和板子。光模块 67.1%、PCB 50.3%，这两个环节中国大陆公司占了一半以上。它们合计 7,010 亿美元，占 A 股全部市值的 38%。
A 股的短板在"定义"的环节——设计、软件、设备。GPU/AI 芯片占 2.2%、EDA 与 IP 占 4.6%、半导体设备占 9.2%。这三个环节的共性是需要极长的技术积累和全球化的客户生态。
中芯国际、华虹是港股口径，不计入上表的 A 股统计。这也是为什么「晶圆代工与封装」这一行的 A 股占比只有 2.2%——中国大陆最大的两家代工厂，在榜上走的是港股计价。
看排名，不看绝对数字。市值每天在变，但环节之间的相对结构很稳定。要看的是"哪个环节的市值占比在往上走"——那才是资金的真实判断。
看集中度，判断竞争格局。一个环节如果前三家占 90%，说明这是个寡头生意，后来者很难进入；如果前三家只占 40%，说明竞争充分、格局未定，新故事更容易讲。
看入榜标准，而不是看名单长度。每家公司入榜都需要"AI 相关业务可辨识"，页面上的每条注释都写清了它为什么在这里。如果一家公司的 AI 收入只占个位数百分比，我们会明说——这种坦白比多列二十个名字更有用。
数据口径：市值 = 主要上市地收盘价 × 总股本 × 本币兑美元汇率，统一美元计价，双重上市取主板。数据截至 2026-10-03，每个交易日自动更新。本文市值数字随行情变动，请以页面榜单实时数据为准。